Elektronenstrahlverdampfung oder (EB) -Verschwinden ist eine Form von physikalischem Dampfnachweis, bei dem ein Block des zu deponierenden Materials (Quelle) bis zu dem Punkt erhitzt wird, an dem er zum Kochen und Verdampfen zuckt. Dann darf auf dem Untergrund kondensiert werden. Dieser Vorgang findet in einer Vakuumkammer mit einer dünnen Schicht des Anschlussmaterials statt. Eine Dicke von weniger als einem Mikrometer wird üblicherweise als Dünnfilm bezeichnet, während eine Dicke von mehr als einem Mikrometer als Dünnfilmbeschichtung bezeichnet wird.
Das Elektronenstrahl (eb) -Verdampfungsbeschichtungsverfahren fällt in eine größere Verfahrenskategorie, die als physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) bezeichnet wird. Abscheidungsverfahren werden verwendet, um ein Material von einer Quelle freizusetzen und dieses Material auf ein Substrat zu übertragen, wobei eine Dünnfilmbeschichtung gestartet wird. PVD-Verfahren werden normalerweise zur Abscheidung von Metallen verwendet; da sie mit geringerem Verfahrensrisiko und in Bezug auf die Materialkosten billiger als die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) durchgeführt werden können.
Der Elektronenstrahl (eb) -Verdampfungsbeschichtungsprozess umfasst üblicherweise die folgenden Komponenten:
- Elektronenstrahl-Verdampfungspistole
- Ein Systemcontroller
- Energieversorgung
- Tiegel für das Verdampfungsmaterial
- Verdampfungsmaterialien
- zu beschichtendes Material
ünnschichtabscheidung ist ein Verfahren, das in der Optikindustrie durchgeführt wird, um die gewünschten reflektierenden Eigenschaften zu vermitteln, während in der Luft- und Raumfahrtindustrie thermische und CVD-Beschichtungen zum Schutz der Oberflächen vor korrosiven Umgebungen gebildet werden, in der Halbleiterindustrie elektronische Materialien angebaut und an anderer Stelle in der Industrie modifiziert werden Oberflächen haben eine Vielzahl von Formen. Das Abscheideverfahren kann weitgehend in PVD und chemische Gasphasenabscheidung (CVD) unterteilt werden.
Wenn die Dampfbasis flüssig oder fest ist, spricht man von physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD). Wenn die Quelle von einem chemischen Dampf stammt, wird der Prozess als chemische Niederdruck-Gasphasenabscheidung oder, falls in einem Plasma, plasmaunterstützte CVD oder „plasmaunterstützte CVD“ bezeichnet.
Die Elektronenstrahlverdampfung wird normalerweise zur Beschichtung von Linsen und Filtern mit Antireflex-, Kratzfest- oder anderen Spezialbeschichtungen verwendet. Das Verfahren wird auch häufig für verwendet CBN-Einsatz mit Spanbrecher und Widerstandsfilme auf elektronischen Bauteilen.
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